Semiconductor thermal spraying teknolohiya

Ang teknolohiya ng semiconductor thermal spraying ay isang advanced na proseso na nag-spray ng mga materyales sa isang molten o semi-molten na estado sa ibabaw ng isang substrate upang bumuo ng isang coating. Ang teknolohiyang ito ay malawakang ginagamit sa larangan ng pagmamanupaktura ng semiconductor, pangunahin na ginagamit upang lumikha ng mga coatings na may mga partikular na function sa ibabaw ng substrate, tulad ng conductivity, insulation, corrosion resistance, at oxidation resistance. Ang mga pangunahing bentahe ng teknolohiya ng thermal spraying ay kinabibilangan ng mataas na kahusayan, nakokontrol na kapal ng coating, at magandang coating adhesion, na ginagawa itong partikular na mahalaga sa proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor na nangangailangan ng mataas na katumpakan at pagiging maaasahan.

Application ng thermal spraying technology sa semiconductors

Plasma beam etching (dry etching)

Karaniwang tumutukoy sa paggamit ng glow discharge upang makabuo ng mga aktibong particle ng plasma na naglalaman ng mga sisingilin na particle tulad ng plasma at mga electron at highly chemically active neutral atoms at molecules at free radicals, na nagkakalat sa bahaging iuukit, tumutugon sa nakaukit na materyal, bumubuo ng volatile. mga produkto at inalis, sa gayon ay nakumpleto ang teknolohiya ng pag-ukit ng paglipat ng pattern. Ito ay isang hindi mapapalitang proseso para sa pagsasakatuparan ng mataas na katapatan na paglipat ng mga magagandang pattern mula sa mga template ng photolithography patungo sa mga wafer sa paggawa ng mga ultra-large-scale integrated circuit.

Ang isang malaking bilang ng mga aktibong libreng radical tulad ng Cl at F ay bubuo. Kapag nag-etch sila ng mga semiconductor device, sinisira nila ang mga panloob na ibabaw ng iba pang bahagi ng kagamitan, kabilang ang mga aluminyo na haluang metal at mga ceramic na bahagi ng istruktura. Ang malakas na pagguho na ito ay gumagawa ng isang malaking bilang ng mga particle, na hindi lamang nangangailangan ng madalas na pagpapanatili ng mga kagamitan sa produksyon, ngunit nagiging sanhi din ng pagkabigo ng silid ng proseso ng pag-ukit at pinsala sa aparato sa mga malubhang kaso.

Ang Y2O3 ay isang materyal na may napakatatag na kemikal at thermal properties. Ang punto ng pagkatunaw nito ay higit sa 2400 ℃. Maaari itong manatiling matatag sa isang malakas na kinakaing unti-unti na kapaligiran. Ang paglaban nito sa pambobomba ng plasma ay maaaring lubos na mapalawak ang buhay ng serbisyo ng mga bahagi at mabawasan ang mga particle sa silid ng pag-ukit.

Ang pangunahing solusyon ay ang pag-spray ng high-purity na Y2O3 coating upang protektahan ang etching chamber at iba pang pangunahing bahagi.