> Balita > Balita sa Industriya

Balita sa Industriya

Isang kumpletong paliwanag ng proseso ng paggawa ng chip (2/2): mula sa wafer hanggang sa packaging at pagsubok

Ang thin film deposition ay mahalaga sa paggawa ng chip, na gumagawa ng mga micro device sa pamamagitan ng pagdedeposito ng mga pelikulang wala pang 1 micron ang kapal sa pamamagitan ng CVD, ALD, o PVD. Ang mga prosesong ito ay bumubuo ng mga bahagi ng semiconductor sa pamamagitan ng mga alternating......

Magbasa pa

Isang kumpletong paliwanag ng proseso ng paggawa ng chip (1/2): mula sa wafer hanggang sa packaging at pagsubok

Ang proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor ay nagsasangkot ng walong hakbang: pagpoproseso ng wafer, oksihenasyon, lithography, pag-ukit, manipis na film deposition, pagkakabit, pagsubok, at packaging. Ang silikon mula sa buhangin ay pinoproseso sa mga wafer, na-oxidize, naka-pattern, at naka-......

Magbasa pa

Magkano ang alam mo tungkol sa sapphire?

Inilalarawan ng artikulong ito na ang LED substrate ay ang pinakamalaking application ng sapphire, pati na rin ang mga pangunahing paraan ng paghahanda ng mga sapphire crystal: lumalaking sapphire crystals sa pamamagitan ng Czochralski method, lumalaking sapphire crystals sa pamamagitan ng Kyropoulo......

Magbasa pa

Ano ang gradient ng temperatura ng thermal field ng isang crystal furnace?

Ipinapaliwanag ng artikulo ang gradient ng temperatura sa isang single-crystal furnace. Sinasaklaw nito ang static at dynamic na mga field ng init sa panahon ng paglaki ng kristal, ang solid-liquid interface, at ang papel ng gradient ng temperatura sa solidification.

Magbasa pa

Gaano ka manipis ang proseso ng Taiko na makagawa ng mga silicon na wafer?

Ang proseso ng Taiko ay nagpapanipis ng mga silicon na wafer gamit ang mga prinsipyo nito, mga teknikal na pakinabang at pinagmulan ng proseso.

Magbasa pa

8-inch SiC epitaxial furnace at pananaliksik sa proseso ng homoepitaxial

Magbasa pa

<...2 3 4 5 6...10 >